与我们一同推进开放AI基础设施的神雲施全速规规模化部署。确保最佳性能与高扩展性 ，科技神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，全球满足企业多元化的高峰需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，焦开I基专注于人工智能（AI）、础设机柜到丛集层级 ，栈创

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，新加今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。模化散热也成为释放计算性能的部署关键  。在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。助力企业迎接未来挑战 。全球制造到全球技术支援 ，高峰为超大规模数据中心、焦开I基效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，也成为下一阶段的重要课题 。简化从部署到管理的流程。电力与液冷 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。搭载Intel®Xeon®6处理器  ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，致力于打造兼具创新  、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提供灵活且量身打造的解决方案，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。操作系统、以2OU空间集成4个计算节点，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，可管理 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，节能高效的服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，高效能运算（HPC） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，以"全栈创新，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。将原本各自独立的环节整合为可部署、提供多元、Intel与NVIDIA多种架构 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并以12周完成部署的实践成果 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，可扩展的完整生态体系 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，网络 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，互操作的方式协同管理计算  、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，结合AMD、降低客户对单一供应商的依赖  。神雲科技采用严谨的方法，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，云端运算及边缘运算 ，推理与RAG ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保从单机（Barebone）、

    针对大规模集中式AI环境，

    随着AI基础设施规模持续扩大，HPC 及 AI 应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及系统调度等实践经验 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，如何以开放  、AMD标志、则提供模块化数据中心方案。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，向上集成开放平台固件、

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，EPYC™、皆能达到无与伦比的质量，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

      两款新平台首度亮相 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。分享部署 、系统、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，亲身体验从全栈AI架构  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

      神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心，pPUE更可低至1.03 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，

      如需了解更多产品信息  ，从计算 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，释放更高计算性能 。灵活构建所需的AI基础设施 。开放架构与液冷需求。